Pala in carburo di silicio
Le eliche a sbalzo in carburo di silicio sono componenti chiave dei sistemi di caricamento dei wafer semiconduttori. Queste eliche offrono prestazioni stabili, rimangono indeformabili in ambienti ad alta-temperatura e hanno un'ampia capacità di caricamento dei wafer, che le rende adatte per sistemi robotici di caricamento e movimentazione automatizzati. La sezione trasversale stabile e indeformata- dell'elica a sbalzo consente di fabbricare wafer più grandi utilizzando i tubi del forno esistente. Il coefficiente di dilatazione termica dell'elica a sbalzo è simile a quello dei rivestimenti LPCVD, estendendo significativamente i cicli di manutenzione e pulizia e riducendo drasticamente i contaminanti quando applicati a LPCVD.
Descrizione dei prodotti
Specifiche del raggio in carburo di silicio legato per reazione
|
Articolo |
Unità |
Indice |
|
Temperatura di applicazione |
grado |
1380 |
|
Densità |
g/cm3 |
Maggiore o uguale a 3,02 |
|
Porosità aperta |
% |
Inferiore o uguale a 0,1 |
|
Resistenza alla flessione |
MPa |
250 (20 gradi) |
|
MPa |
280 (1200 gradi) |
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|
Modulo di elasticità |
GP |
330 (20 gradi) |
|
GP |
300 (1200 gradi) |
|
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Conduttività termica |
W/m.k |
45 (1200 gradi) |
|
Coefficiente di dilatazione termica |
K-1×10-6 |
4.5 |
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Rigidità |
13 |
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|
Resistenza agli acidi e agli alcali |
Eccellente |
Caratteristiche del prodotto
* Resistenza alle alte temperature:Mantiene l'integrità strutturale e la stabilità dimensionale anche a temperature superiori a 1400 gradi.
* Eccellente resistenza meccanica:Resiste alla flessione, alla rottura e alla deformazione durante il caricamento e il trasporto dei wafer.
* Eccezionale resistenza agli shock termici:Resiste ai cicli rapidi di riscaldamento e raffreddamento comuni nei processi dei forni per semiconduttori.
* Elevata purezza e bassa contaminazione:Garantisce un ambiente pulito e privo di particelle-per la produzione sensibile di semiconduttori.
* Lavorazioni meccaniche di precisione:Consente tolleranze dimensionali strette per la compatibilità con i sistemi di caricamento robotizzati e le apparecchiature del forno.
Applicazioni del prodotto
* Sistemi di carico e scarico di wafer semiconduttori
* Forni LPCVD, PECVD, diffusione e ossidazione
* Attrezzatura robotica automatizzata per la movimentazione dei wafer
*Sistemi di lavorazione dei materiali ad alta-temperatura

ProdottoVantaggi

*Consente il posizionamento stabile e preciso del wafer durante i processi ad alta-temperatura
* Supporta wafer di dimensioni maggiori utilizzando i tubi del forno esistenti grazie alla sua **struttura rigida e indeformata
* Riduce la frequenza di manutenzione e i costi di sostituzione con una resistenza superiore all'usura e all'ossidazione
* Migliora l'efficienza produttiva e la stabilità della resa nelle linee di fabbricazione di semiconduttori
Produttore di palette per diffusione in carburo di silicio con paletta a sbalzo SiC di alta-qualità
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Quali sono i metodi di controllo qualità per le pale cantilever SiC?
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